Ora este..

sâmbătă, 11 august 2012

ASUS Maximus V


Designul supranumit Fusion Thermo Solution combina disiparea pasiva a caldurii si racirea cu apa pe una din cele mai noi placi de baza ale producatorului. Radiatoarele prezente pe zona VRM-urilor din jurul procesorului sunt strabatute de o conducta de cupru ce se poate conecta la sistemele de racire cu apa folosite de catre utilizatori. Am mai vazut aceste incarcari pe zona chipset-ului, tot la ASUS, acum ceva vreme insa modalitatea consta in alegerea optiunii de racire cu aer sau cu apa, nu ambele deodata

Niciun comentariu:

Trimiteți un comentariu